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SM2256主控 BGA152转dip48一拖二测试座详细信息/Detailed Information

SM2256主控 BGA152转dip48一拖二测试座

产品用途:编程座、测试座,对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152/132-1.0
特点:无需焊接,节约成本
SM2256K主控
规格尺寸
型号:BGA152/132-1.0
引脚间距(mm):1.0
脚位:88
适配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm 可更换限位框。
订购热线:13631538587

产品用途:编程座、测试座,对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据


适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm


测试座:BGA152/132-1.0


特点:无需焊接,节约成本


SM2256K主控


 规格尺寸


型号:BGA152/132-1.0


引脚间距(mm):1.0


脚位:88


适配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm  可更换限位框。




采购:SM2256主控 BGA152转dip48一拖二测试座

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针头:铍铜
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电气性能:
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机械性能:
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1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.
7. 兼容的品牌Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等.
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2. 采用德国进口绝缘工程材料.
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4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
7. 实现NAND内存的读取和访问.
8. 兼容的品牌HTC,Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等.
9. 适用IC尺寸: 11.5x13mm/12x16mm/12x18mm/14x18mm/11x10mm

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