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客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座详细信息/Detailed Information

客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座

厂家定制各类芯片的测试座、老化座
本产品适用于BGA封装的676球芯片,间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽谈
订购热线:13631538587

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司研制、开发、生产各类BGA/QFNICBurn-in SocketTest  Socket。 可定制各种模块测试座、苹果IC测试夹具,各种主控IC,蓝牙IC,各种封装测试夹具。


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本产品为客制品-BGA676-1。0MM  1。0间距,定制品最快交货期4-5个工作日(价格最终根据芯片或是模块实际间距、PIN数以及客户的测试参数要求来定)详询我司工作人员。


欢迎来电或是邮件您所需定制的模块参数,向我司工作人员询价

邮箱:liu@crytobase.com


产品特点及性能参数:

 
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; 
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位; 
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠; 
※ 高精度的定位槽,保IC定位精确; 
※ 采用浮板结构有球无球都能测, 
※ 探针材料, 
※ 探针可更换,维修方便,成本低。 
※ 绝缘材料制作; 
※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离); 
※ 交货快:最快3天内交货。
 
产品服务: 
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。 
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。 
※ 可以免费提供相关的技术支持。


产品展示


BGA676翻盖测试座4

BGA676翻盖测试座

BGA676翻盖测试座1

BGA676翻盖测试座2




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