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老生常谈,浅聊什么是封装测试?

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浏览:- 发布日期:2019-03-21 17:53:11【

封装测试(final test)

在晶圆测试后,将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape),然后切割成一个一个单独的芯片,将这些一个一个的芯片封装成黑盒子,也就是这个样子。

QFP测试座


然后我们将封装好的芯片,分别装进IC socket中,然后再将socket装进一个board中,其中,这又涉及到一些新概念。

首先我们要知道,在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢?在封装完之后得到上面图形的芯片。可以看到,上面有很多银色的金属引脚,这个时候用CP端的probe card肯定是不行了,最好的办法就是找一个IC插座,懂行的也称之为IC测试座,将这些带引脚的芯片放在IC测试座子里,然后给插座供电就可以测试了啊,这个插座就叫做 Ic socket,所以直接在socket上加电压,电流就可以了。

BGA63翻盖探针测试座4

到这里还有一个问题,就是这样一个一个测试太慢了,最好是把这些socket都放在一起。然后测试效率就大大升高。所以我们把这些socket都放在一个板子上,这个板子就叫做board。那socket和board是什么关系呢?看下图。


ic socket


在测试的时候,将board放到测试机台上,测试机台将需要的电压电流加到board上的接口,然后再通过board上的电路,将这些电压电流加到socket上,socket再把电压电流加到芯片上。这就是FT测试的大概流程。


如果还不理解,你就看一下你们家的电源插排,那跟主电源线就是测试机台,那个插排就是board,插排上每一个插孔就是socket,你把电器插到插孔上,电器就是芯片。


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